Dalam pengumuman yang mengejutkan, Intel telah mengungkapkan bahwa mereka tidak akan membuat sendiri sebagian besar silikon untuk jajaran CPU gaming desktop terbarunya. Sebagai gantinya, Danau Intel Arrow Jajaran produk ini akan diproduksi oleh pihak ketiga, seperti TSMC dan Samsung, dengan Intel Foundry hanya turun tangan pada tahap pengemasan. Ini merupakan perubahan haluan yang besar dari perusahaan, yang sebelumnya telah memproduksi CPU desktop x86 sendiri.
Pernyataan tersebut muncul ketika Intel berupaya untuk membalikkan keadaan setelah hasil keuangan yang mengecewakan pada kuartal terakhir. CPU Arrow Lake baru Intel diharapkan akan dirilis pada akhir tahun 2024, ketika mereka kemungkinan akan bersaing langsung dengan CPU baru AMD. Ryzen9000X3D adalah prosesor grafis yang paling banyak digunakan di dunia. chip dalam pertempuran untuk membuat CPU game terbaik.
Yang baru Danau Intel Arrow Jajaran CPU desktop awalnya diharapkan akan dibuat secara internal menggunakan proses pembuatan chip 2nm Intel, yang disebut 20A, tetapi Intel mengatakan sekarang akan “mengalihkan sumber daya rekayasa dari Intel 20A lebih awal dari yang diharapkan,” dan sebagai gantinya berfokus pada proses Intel 18A yang baru. Intel mengatakan telah memperoleh beberapa “kesuksesan awal” dengan 18A, dengan mengatakan bahwa proses tersebut “berfungsi pada sistem operasi,” dan bahwa proses tersebut “sehat dan menghasilkan hasil yang baik,” menambahkan bahwa “kami tetap berada di jalur yang tepat untuk peluncuran pada tahun 2025.”
Intel menganggap semua ini sebagai kemajuan positif, dengan menggambarkan langkah menjauh dari fokus pada 20A sebagai “salah satu manfaat dari keberhasilan awal kami pada Intel 18A.” Namun, 18A telah dijadwalkan untuk diluncurkan pada tahun 2025, dan tidak dapat dipungkiri bahwa Intel tidak memproduksi silikon untuk jajaran CPU desktop andalannya berikutnya yang merupakan perubahan besar bagi perusahaan.
Selain itu, beberapa pelanggan Intel Foundry dilaporkan kurang menyukai kemajuan proses 18A Intel seperti yang diklaim perusahaan tersebut. Beberapa pengujian proses dengan pembuat chip Broadcom, misalnya, telah gagal, menurut laporan terbaru ini laporan dari Reuters. “Setelah para insinyur dan eksekutifnya mempelajari hasilnya,” kata laporan itu, “perusahaan [Broadcom] menyimpulkan bahwa proses manufaktur belum layak untuk dipindahkan ke produksi volume tinggi.”
Kami telah mencicipi arsitektur CPU terbaru Intel untuk pertama kalinya, karena perusahaan tersebut mengungkapkan semua detail jajaran Core Ultra 200V yang akan datang di pameran teknologi IFA. Lihat Danau Bulan Intel panduan untuk rincian lebih lanjut tentang chip baru Intel untuk laptop gaming tipis dan ringan, serta perangkat genggam.
Mohon maaf, Foto memang tidak relevan. Jika keberatan atau harus diedit baik Artikel maupun foto Silahkan Klik Laporkan. Terima Kasih
